La planta suministrará a los clientes la oferta de materiales avanzados de Air Liquide, Subbleem, lo que facilita el uso de precursores sólidos como los cloruros de molibdeno en la memoria avanzada de la niña 3D, ayudando a mejorar las velocidades de lectura y escritura.

El molibdeno está emergiendo como un reemplazo prometedor para el tungsteno tradicional de fabricación de chips y tiene como objetivo ayudar a las próximas generaciones de memoria avanzada y chips lógicos impulsados por aplicaciones de IA.

Air Liquide ya está suministrando sublego a dos primeros en adoptar el molibdeno.

Armelle Levieux, quien supervisa las actividades electrónicas de Air Liquide, dijo que la compañía está comprometida a ayudar a los clientes en la industria de fabricación de semiconductores a enfrentar los desafíos de la industria de rápido crecimiento.

«Nuestra presencia estratégica en los centros de semiconductores clave, combinados con nuestro conocimiento único de innovación, nos permite desarrollar rápidamente y llevar a las soluciones técnicas innovadoras del mercado cruciales para los chips de próxima generación», dijo.

Air Liquide ya tiene una unidad de producción en funcionamiento en Japón desde 2023 y abrirá otra planta de fabricación en los EE. UU. A finales de 2025 para apoyar la próxima ola de demanda.